Se aplicará el procedimiento siguiente:
Especificaciones
Categoría:
Circuitos integrados (CI)
Memoria
Memoria
Estado del producto:
Actividad
Tipo de montaje:
Montura de la superficie
Paquete:
Envases
Serie:
Las condiciones de los productos de la categoría 1 se aplicarán a los productos de la categoría 2 y
DigiKey es programable:
No verificado
Interfaz de memoria:
eMMC
Escriba el tiempo del ciclo - Palabra, página:
-
Paquete de dispositivos del proveedor:
El número de unidades de producción es el siguiente:
Tipo de memoria:
No volátiles
El Sr.:
Silicon Motion, Inc. Es una empresa de tecnología de alta tecnología.
Tamaño de la memoria:
2Tbit
Voltagem - Suministro:
-
Envase / estuche:
153-TFBGA
Organización de la memoria:
256G x 8
Temperatura de funcionamiento:
-40 °C ~ 105 °C
Tecnología:
FLASH - NAND (TLC)
Número del producto de base:
El número de personas afectadas por el accidente
Formato de memoria:
El flash
Introducción
FLASH - NAND (TLC) IC de memoria 2Tbit eMMC 153-BGA (11.5x13)
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Se aplicará el procedimiento de selección de los productos de las categorías siguientes:
IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA
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Se aplicará el procedimiento siguiente:
IC FLASH EMMC 100BGA
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Se aplicará el procedimiento siguiente:
IC FLASH EMMC 100BGA
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Se aplicará el procedimiento siguiente:
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Se aplicará el procedimiento de evaluación de la compatibilidad con el mercado.
Ferri-UFS BGA 153-b eMMC 3D TLC
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SM662PEC mejor
IC FLASH EMMC 100BGA
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Se aplicará el procedimiento de ensayo de los datos de seguridad.
Ferri-UFS BGA 153-b eMMC 3D TLC
Imagen | parte # | Descripción | |
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![]() |
SM662GXB mejor |
IC FLASH EMMC 100BGA
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SM662GXE mejor |
IC FLASH EMMC 100BGA
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SM662GXC mejor |
IC FLASH EMMC 100BGA
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Se aplicará el procedimiento de selección de los productos de las categorías siguientes: |
IC FLASH 2TBIT EMMC 100BGA
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Se aplicará el procedimiento de ensayo de los datos de seguridad. |
Ferri-UFS BGA 153-b eMMC 3D TLC
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